(资料图片仅供参考)

金禄电子融资融券信息显示，2023年1月5日融资净买入134.86万元；融资余额4898.27万元，较前一日增加2.83%。

融资方面，当日融资买入359.88万元，融资偿还225.02万元，融资净买入134.86万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4898.27万元。

金禄电子融资融券交易明细（01-05）

金禄电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词： 金禄电子 融资融券